정부, 반도체 위기 돌파 나선다…내년 정책금융 14조원 이상 투입

정부가 반도체 위기를 돌파하기 위해 반도체 전 분야에 대해 내년 14조 원 이상의 정책금융을 공급하고 반도체 펀드 투자를 본격 집행한다.

아울러 1조 8000억 원 규모의 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용을 상당 부분 분담하고, 기업의 R&D·시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대한다.

정부는 27일 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 이 같은 내용을 뼈대로 하는 ‘반도체 생태계 지원 강화방안’을 발표했다.

정부는 최근 중국 추격, 미국 신정부 출범 등 반도체 업계 전반의 불확실성이 더욱 확대되고 있어 가용자원을 총동원해 기업과 함께 반도체 산업 위기극복과 재도약을 위해 적극 지원할 계획이다.

27일 오전 경기 성남시 분당구 한국반도체산업협회에서 열린 ‘용인 반도체 클러스터 전력·용수 협약식 및 관계기관·공공기관 간담회’에서 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 외 참석자들이 협약식을 마치고 기념촬영을 하고 있다.(ⓒ뉴스1, 무단 전재-재배포 금지)

우선, 국회와 협의해 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감할 방침이다.

특히, 1조 8000억 원 규모의 용인·평택 반도체 클러스터의 송전선로 지중화에 대해 정부가 상당 부분 책임을 지고 비용을 분담하며, 국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원 한도를 상향할 계획이다.

이어서, 첨단기술 분야 해외 우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및 특성화대학원을 확대해 첨단산업 전문인력 양성도 추진한다.

아울러, 기업의 R&D·시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대한다.

국회와 협의해 국가전략기술 투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진한다.

또한, 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, 노광장비 레이저 생성용 주석괴(Tin Ingot) 등 반도체 제조 주요 원재료에 내년 할당관세를 적용해 원활한 국내 반도체 생산도 지원할 계획이다.

23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에 반도체 웨이퍼가 진열돼 있다.2024.10.23(ⓒ뉴스1, 무단 전재-재배포 금지)

이와 함께, 소부장·팹리스·제조 등 반도체 전 분야에 대해 내년 14조 원 이상의 정책금융을 공급하고, 반도체 펀드 투자를 본격 집행한다.

시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체 저리대출 프로그램을 내년 4조 2500억 원 공급하고, 1200억 원 규모의 신규 반도체 생태계 펀드를 조성해 모두 4200억 원 규모로 확대할 계획이다.

이 밖에도, 용인 반도체 클러스터에 대한 전력·용수 공급계획을 확정해 관계기관 간 협약을 체결한다.

용인 국가산단은, 1단계 약 3GW(2030년~) 규모의 전력공급 및 비용분담 방안을 마련했으며, 2단계 추가 공급(2039년~) 방안에 대해 잠정 합의했다.

용인 일반산단은 2021년 협약을 체결한 1단계 3GW(2027년~) 공급방안에 이어 2단계 추가 전력공급(2039년~) 계획 및 비용분담 방안에 최종 합의했다.

정부는 반도체 지원을 위한 예산안·세법개정안을 국회와 긴밀히 협의하고, 국회의 반도체특별법 제정 논의에도 적극 참여하는 등 국내 반도체 경쟁력 강화를 추진해 나갈 계획이다.

문의 : <총괄>기획재정부 산업경제과(044-215-4530), <예산>기획재정부 산업중소벤처예산과(044-215-7310), <세제>기획재정부 조세특례제도과(044-215-4130), <산업>산업통상자원부 반도체과(044-203-4270), <금융>금융위원회 산업금융과(02-2100-2860), <인프라>산업통상자원부 전력계통혁신과(044-203-3930), 환경부 물이용정책과(044-201-7140), 국토교통부 산업입지정책과(044-201-3674)

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